俄开展国防科技自主创新的成效
俄武装力量技术更新换代稳步推进，新装备比例得到不断提升。当前，俄罗斯武装力量现代化武器装备的比重目前已经达到59.2%。2017年12月22日，国防部长绍伊古在国防部全体领导人员扩大会议上向俄罗斯总统普京汇报时指出，较2012年现代化装备比重仅为16%的比例，最近五年现代化武器装备在俄罗斯武装力量中所占比重增加了3倍，军事建设速度提高了14倍，2020年新装备比例将按计划达到70%。其中，战略导弹部队现代化装备比重已经达到了70%，陆基核力量新装备的比重到2021年之前将达到90%。
据2017年12月塔斯社报道，2017年俄罗斯国防工业向西方军区各兵团和部队交付了超过2000件新型和改进型武器及技术装备。东方军区接收了超过1100件武器装备。其中，导弹部队正在换装“伊斯坎德尔-M”和“棱堡”导弹系统，从而使该军区的作战实力增加了10%以上。南方军区的兵团和部队从年初以来接收了超过1700件武器装备，从而使该军区现代化武器装备所占比重达到了63%。中央军区接收了大约1200件武器装备，得益于新技术兵器的列装，其作战实力三年来提高了近25%。
俄罗斯S-400防空导弹系统。（资料图）
独树一帜、不盲从美西方，俄制造出S-400防空导弹系统等新式战斗武器。高端芯片是指集成度更高、速度更快、功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端芯片对于现代信息化武器装备的重要意义不言而喻。在空天防御领域，通信传输、数字处理、高精度打击等过程都需要高端芯片支撑。例如，美国在研制萨德导弹系统中采用C2BMC高端芯片，实现了全球联网；在雷达中大量使用DSP(数字信号处理)和FPGA(现场可编程门阵列)芯片，这些芯片中集成了大量门电路，极大地提高了信息处理能力和系统可靠性。尤其是FPGA高端芯片具有系统内可再编程(可再配置)的能力,包括可编程逻辑块,可编程I/O和可编程内部连线。微电子技术一直是俄罗斯的短板，短期内俄无法制造出高端芯片，美西方也对俄禁售高端电子器件，俄是如何打造S-400等一流新式武器的呢？有专家指出，俄S-400防空导弹系统中的火控雷达信号处理没有盲从外国做法，而是采用FFT技术和大量的小规模集成电路（IC）进行系统集成，以替代美国只需要一个DSP或FPGA高端芯片就能完成的工作。因而，S-400等俄式武器装备通常给人以傻、大、粗的感觉，但并不妨碍俄突破美西方的技术封锁和自身技术缺陷，制造出S-400防空导弹系统等新式战斗武器。
