创新的答案不止一种

■周俊冰

5月25日，2026年国际电路与系统研讨会上，中国华为公司正式发布“韬（τ）定律”，这也是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则，可以说是在创新路上闯出了一条“新路”。消息一经发布，便在科技圈激起千层浪，相关词条迅速登上网络热搜，引发公众热议。

要想知道这条新路“新”在哪儿，先要了解“摩尔定律”这条半导体领域正在走的旧路。60多年来，摩尔定律被视为芯片更新换代的“金科玉律”，即单位面积集成电路上可以容纳的晶体管数量每18至24个月翻一番，芯片性能随之提升。全球各大科技公司一门心思“螺蛳壳里做道场”——拼命缩小晶体管尺寸，在指甲盖大小的芯片上，塞进更多晶体管。然而，随着晶体管的尺寸慢慢逼近物理极限，设计与制造成本飙升，摩尔演进逐渐难以为继。

如果说摩尔定律这条旧路的核心是“越做越小”，那么“韬（τ）定律”这条新路的核心则是“越叠越巧”。独辟蹊径的“韬（τ）定律”，以系统性降低时间常数τ为目标，旨在用“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。通俗地说，就好像把一座“平面城市”改成“立体城市”，区域之间安装了几百万台电梯，这样直达的距离就大大缩短，从而节约了时间，提高了性能。

“新路”往往不那么好走，总是要披荆斩棘的。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波谈及这次创新理念的突围，提到了两面“墙”：“就华为而言，芯片有两个关键约束。一个是必然约束，摩尔定律在未来10年会遇到物理边界的‘墙’。另一个是偶然约束，受到外部环境限制，华为比同行更早遇到这堵‘墙’。”或许，正是因为两面“墙”堵住了前进的路，才让华为在建立自主产业生态系统方面迈出突破性的一步，未来芯片行业的竞争逻辑也可能被改写：不再单纯比拼谁的光刻机更精密、谁的制程更小，而是比拼谁的堆叠工艺更精巧、空间利用率更高。

习主席强调，“要增强创新自信，坚持以我为主，从实际出发，大力推进自主创新、原始创新”。科技自立自强是国家强盛之基、安全之要，不仅是发展问题，更是生存问题。只有勇闯科技创新“无人区”，以关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新为突破口，加强前瞻性、先导性、探索性研究，敢于提出新理论、开辟新领域、探寻新路径，才能抢占国际科技竞争制高点。

“道贵制人，不贵制于人也。” 科技自立自强，是建设科技强国的必然要求，也是打赢未来战争的必经之路。军事力量的较量深层次是军事科技创新能力的较量，尤其是自主创新能力的较量。新征程上，我们走好科技创新这步先手棋，坚定推进自主创新、原始创新，努力把科技优势转化为能力优势、作战优势，定能不断开创国防和军队现代化新局面，打赢未来信息化智能化战争。