一块铝材的“极限挑战”
■张黎阳 梁铎
铝是现代工业体系中随处可见的基础材料。不过，应用于半导体芯片、航空航天装备、高端飞行器、运载火箭的超高纯铝、超高强铝合金，与应用于门窗框架、日常五金的普通铝材有着云泥之别。半导体用铝追求极致纯净，航空航天用铝追求高强度与轻量化兼备。在材料原理、装备设计、工艺流程、精密控制上，高端铝材要求极为严苛。
前不久，我国铝基新材料研发取得重要进展：陕西某新材料集团联合西北工业大学研究团队，成功研制出超高纯铝区域熔炼提纯设备及方法，将工业高纯铝锭稳定提纯至99.9998%以上；该企业还与中南大学研究团队在800兆帕级超高强度铝合金领域取得关键突破，并实现铝锭的大规模稳定制备。两项成果，标志着我国高端铝材研发与制备技术实现重要突破。
两项突破，意义深远。超高纯铝自主化，有利于保障我国半导体等战略产业原材料安全，降低外部依赖。800兆帕级铝合金强度优于普通钢材，密度仅为钛合金六成左右，成本优势显著：用于新能源汽车可显著减重增效，用于航空航天装备可大幅提升航程、降低发射成本，在高端装备制造领域应用前景广阔。
基础材料是制造业的坚实根基。当前，我国高端铝基材料研发持续向前推进。一项项技术突破、一次次协同创新，不断推动材料产业向更高水平迈进，为我国制造业高质量发展注入持久动能。
